相較於傳統發光二極體(LED)封裝技術，Flip Chip(覆晶，又稱倒晶)封裝技術兼具良率高、導熱效果強、出光量增加、薄型化等特點，因此逐漸在LED封裝領域嶄露頭角，惟初期投資成本較大、每小時產量(UPH)遠較傳統製程低，將為LED封裝廠商戮力克服的開發挑戰。
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| 億光電子研發三處副處長徐錫川表示，覆晶封裝前景可期，已為LED封裝業者競相導入的技術。 |
億光電子研發三處副處長徐錫川表示，覆晶封裝技術具備散熱佳、出光面積增大、小型化及良率高的優勢，因此逐步獲得市場青睞，然囿於初期投資金額可觀，以及UPH不及傳統綁晶(Die+Wire Bond)製程，因此墊高新進業者進入門檻，同時成為LED封裝商積極解決的技術桎梏。
傳統綁晶製程具有初期投資金額低、產能高及可沿用既有生產設備優點，然卻有散熱不易、小型化封裝良率難提升、需高溫接合等缺陷。有別於傳統LED封裝的固晶方式，覆晶封裝係將晶片直接翻轉對位於基板上的金凸塊(Bump)，再藉由外加能量達到固晶目的。該技術有助於縮短LED製程於高溫烘烤時間，以減低物料熱應力，且製程簡化易於良率控管，此外，由於晶片所產生的熱經由金凸塊傳導至基板上，故導熱效果佳，以及去除晶片上電極遮擋出光面積之下，致使出光量增加。該封裝製程要求物料品質，即基板鍍層、晶片電極，以及瓷嘴設計、金線材質/線經及製程參數。
節能燈發光效率、節能、壽命、體積及環保皆不及LED，再加上英國衛生部發布關於節能燈的警告，打破節能燈將導致汞釋放的嚴重危險，並造成環境污染，因此儘管現階段LED價格競爭力不敵節能燈，後勢仍深具潛力。為加速LED普及，覆晶封裝技術將可望在市場中嶄露頭角，吸引各LED封裝廠爭相布局。
